应用范围：
测定黑色金属、有色金属等材料的布氏硬度；
测定铅基合金、巴氏合金、锡铋合金等轴承合金材料的布氏硬度；
测定硬质塑料、电木等某些非金属材料的布氏硬度；
测定采用铸造、锻造、轧制等工艺生产零件的布氏硬度。
主要特点：
构造坚固、刚性好、可靠、耐用，测试效率高；
电子换向开关；杠杆加荷；试验精度稳定，液晶屏界面；
高精度读数显微镜测量系统。
广泛适用于生产现场中的品质监控，工作环境适应性强；
精度符合GB/T231.2、ISO6506-2和美国ASTM E10。
技术参数：
测量范围：8-650HBW
试验力：1838.8、2451.8、4903.5、7355.3、9807、14710.5、29421（N）187.5、250、500、750、1000、1500、3000（kgf）
测量标尺：HBW2.5/187.5、HBW5/250、HBW5/750、HBW10/250、HBW10/500、HBW10/1000、HBW10/1500、HBW10/3000
试样允许最大高度：230mm
压头中心至机壁距离：120mm
电源：AC220V，50/60Hz
外形尺寸：700x268x842（mm）
重量：约210kg
产品配置（以最终订单为准）：
序号 | 名称 | 产地 | 数量 |
1 | 大平试台 | 1个 | |
2 | 小平试台 | 1个 | |
3 | V型试台 | 1个 | |
4 | 碳化钨球压头 | Φ10、Φ5、Φ2.5mm各1个 | |
5 | 标准布氏硬度块 | 2块 | |
6 | 20X读数显微镜 | 1架 | |
7 | 设备档案 | 说明书、合格证、装箱单 | 1套 |
